Samsung подписала с Broadcom соглашение на чипы искусственного интеллекта стоимостью 200 миллиардов долларов.
Samsung Electronics подписала с Broadcom Inc. важное соглашение о поставках чипов общей стоимостью более 200 миллиардов долларов до 2030 года. Это соглашение является значительным событием в полупроводниковой промышленности.
Основная цель соглашения — увеличить долю Samsung и Broadcom на рынке инфраструктуры искусственного интеллекта (ИИ). Это сотрудничество имеет стратегическое значение в период быстрого развития технологий искусственного интеллекта.
В рамках контракта основное внимание будет уделено передовым 2-нанометровым и более мелким технологиям Samsung. Это позволит производить высокопроизводительные и энергоэффективные чиповые решения.
Эта новость была сообщена источником Global Banking & Finance Review со ссылкой на агентство Reuters. Соглашение является частью усилий Samsung по укреплению своих позиций в сфере производства чипов (foundry).